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國科會工程處推動之『晶片系統國家型科技計畫-技術深耕專案計畫』,校內至99年9月27日截止,逾期恕不受理。 

最新訊息

公告單位

研究發展中心 

訊息類別

申請計畫 

公告時間

2010/09/03 

詳細內容

 國科會工程處推動之『晶片系統國家型科技計畫-技術深耕專案計畫』,自即日起接受申請,校內至99年9月27日截止,逾期恕不受理,請查照轉知。
說明:
一、本專案主持人須為已執行過NSoC計畫2年(含)以上之計畫主持人。
二、本專案研究型別為整合型計畫,但是計畫主持人需彙整所有內容成一本計畫書,且不再分總計畫與各子計畫。
三、計畫申請作業,請依國科會補助專題研究計畫辦法,研提正式計畫申請書(採線上申請),自即日起接受申請,並由計畫主持人所任職之機構於99年9月30日前備函送達國科會(請彙整造冊後專案函送),逾期恕不受理。
四、本專案相關徵求計畫書說明(如附件)及詳細內容業已公佈於網站(國科會工程處網站http://www.nsc.gov.tw/eng/)-最新消息

 

相關網址

 

相關檔案

國科會函
徵求計畫書說明
成果報告審查作業
政府資助敏感科技研究計畫安全管制作業手冊 

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