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科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫,自即日起開始受理申請至校內3月24日截止 

最新訊息

公告單位

研究發展中心 

訊息類別

申請計畫 

公告時間

2017/02/21 

詳細內容

 一、科技部106年「產學研發聯盟合作計畫」半導體領域試辦計畫,自即日起開始受理申請,詳如附件,請參閱。

二、業已於106221日將本申請訊息公告在研究發展中心電子公佈欄上。

三、本計畫校內線上申請作業於1060324日下午五點截止。敬請欲提出申請之老師,請先來電通知本中心承辦人員,以利線上系統作業。

四、科技部舉辦二場說明會,有意參加之老師,請逕自完成報名流程,並依校內請假流程辦理。

 

相關網址

 

相關檔案

106.02.10科部產字第1060009984號函
科技部產學研發聯盟合作計畫計畫說明會
企業合作約定書
聯盟推薦證明文件
徵求公告 

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